一、工序名稱：芯片封裝工藝之晶圓推力測試作業(yè)順序
1.打開推拉力測試儀設(shè)備電源開關(guān)。
2.把需要測試的產(chǎn)品用AB膠固定在專用測試治具上。
3.在顯示屏上選中晶片推力測試選項，然后點擊按鈕，進(jìn)入推力測試模式。
4.將專用測試治具裝在推拉力測試儀上，并且旋轉(zhuǎn)螺絲將治具固定。
5.把顯微鏡調(diào)至可清晰看到需測試晶片的位置，設(shè)備前后左右移動開關(guān)，上下移動開關(guān)，顯微鏡前后焦距調(diào)整開關(guān)，顯微鏡傾斜角度調(diào)整開關(guān)，清晰度調(diào)整開關(guān)。
6.確認(rèn)測試鉤針已經(jīng)調(diào)整好位置后按下井號鍵，待測試完產(chǎn)品后需確認(rèn)一下晶片的推力數(shù)值及晶片測試后的狀況（如晶片破損且PCB基板未被推刀刮傷為OK），測試完畢可得晶片推理測試圖表。
7.作業(yè)完成后，填寫首件點檢表進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄，若測試數(shù)值符合生產(chǎn)規(guī)格則允許批量生產(chǎn)，若測試數(shù)值不符合生產(chǎn)規(guī)格則讓技術(shù)員重新調(diào)整參數(shù)重新測試，直到測試數(shù)值符合生產(chǎn)規(guī)格為止。
二、管理與檢查項目
1檢查電源是否接通，推拉力測試儀電源信號燈是否為工作狀態(tài)（如圖2所示）。
2檢查膠水是否在使用日期內(nèi)，產(chǎn)品固定在專用治具上必須等待5分鐘方可進(jìn)行后段測試工序。
3檢查專用治具是否已經(jīng)固定。
4檢查測試推刀是否只對1顆晶片進(jìn)行測試。
5拆卸專用治具時必須要等機(jī)器設(shè)備復(fù)位完成靜止?fàn)顟B(tài)后方可進(jìn)行。
三、設(shè)備與輔助工具
推拉力測試設(shè)備 博森源電子 LB-8600
四、異常處理
設(shè)備出現(xiàn)異?；虬l(fā)生不適合時，作業(yè)者應(yīng)當(dāng)立即停止作業(yè)，然后通知生產(chǎn)負(fù)責(zé)擔(dān)當(dāng)或工程技術(shù)人員處理。
五、適用客戶：IC設(shè)計、IC組裝、晶圓制造、晶圓測試、IC封裝測試、金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝、pth、smt表面貼裝式、SOT/QFN/SOIC/TSSOP/QFR/BGA/CSP、引線框架、焊接金線、引線焊接
晶片推力測試是一種測試晶片性能的方法，主要用于測試晶片的推力和功率。晶片推力測試通常使用推力計和功率計來測量晶片的推力和功率，以評估晶片的性能和可靠性。晶片推力測試可以用于各種應(yīng)用，包括航空航天、汽車、電子設(shè)備等領(lǐng)域。
晶片推力測試的原理是利用牛頓第三定律，即每個作用力都有一個相等的反作用力。當(dāng)晶片產(chǎn)生推力時，推力計會測量到相應(yīng)的力值，而功率計則會測量到晶片消耗的功率。通過測量推力和功率，可以計算出晶片的效率和功率密度等參數(shù)，以評估晶片的性能和可靠性。
晶片推力測試的應(yīng)用非常廣泛，可以用于測試各種類型的晶片，包括微處理器、傳感器、電機(jī)等。在航空航天領(lǐng)域，晶片推力測試可以用于測試火箭發(fā)動機(jī)、噴氣發(fā)動機(jī)等推進(jìn)系統(tǒng)的性能。在汽車領(lǐng)域，晶片推力測試可以用于測試發(fā)動機(jī)、變速器等部件的性能。在電子設(shè)備領(lǐng)域，晶片推力測試可以用于測試電機(jī)、電池等部件的性能。
總之，晶片推力測試是一種非常重要的測試方法，可以幫助評估晶片的性能和可靠性，為各種應(yīng)用提供支持。
