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為更好的滿足客戶使用要求，解決實際應用中的問題，公司推拉力測試機設備全部升級成功。深圳市博森源電子有限公司專業(yè)經營半導體推拉力測試機LB-8600H；LED推拉力測試機LB-8100H；汽車電子推拉力測試機LB-8500H；元器件推拉力測試機LB-8000H等-是推拉力機專業(yè)生產廠家。
引線拉力，基本引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動，直到鍵合斷裂（破壞性測試）或達到預定義的力（非破壞性測試）。 使用適當?shù)墓ぞ邔τ讷@取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結果至關重要。稱重傳感器盒可實現(xiàn) +/- 0.25% 滿量程負載的最小精度和 100kg 的最大拉力負載。小幾何形狀（超細螺……
COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術，通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應焊盤進行橋接，實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。 COB封裝推拉力測試對于確保產品的可靠性和穩(wěn)……
通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性，通過評估和評估其在不同拉伸或壓縮應力下的各種試驗方法的性能。術語的“通用”組件是指一個統(tǒng)一的測試設備可以執(zhí)行的各種測試。最常見的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀結構性能的微型通用推拉力試驗機。該系統(tǒng)可以通過分析樣品的特性來評估元器件參數(shù)，如峰值載荷、峰值……
早上一到辦公室就有客戶從網上搜索“推拉力測試機”找到我們，咨詢產品，需要滿足以下技術指標：1、測試場景：滿足推力、拉力、剝離力。并搭配測試夾具和測試探針 2、觀察能力：搭載高清觀察顯微鏡和可調節(jié)燈光 3、操作系統(tǒng)：Windows系統(tǒng)操作界面 4、設備軟件：測定單位N、Kgf、gf；測試行程速度可以精確……
測試是材料力學性質評估中非常重要的一部分。像半導體、LED封裝、汽車電子、光通信、智能卡、SMT表面貼裝等行業(yè)都需要用到推拉力測試儀，其中的重要部件夾具，也叫治具，一般都是需要量身定制才行，今天跟博森源電子一起了解一下夾具。 一、類型 夾具類型可分為以下幾類： ?推力夾具：用于在推力測試中固定試品并承……
芯片（ 集成電路 ） 制造就是在硅片上雕刻復雜電路和電子元器件（利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝 ），同時把需要的部分改造成有源器件（利用離子注入等 ）。從芯片功能設計到生產制造、測試等環(huán)節(jié)，每一個環(huán)節(jié)都至關重要。 今天主要介紹一下測試環(huán)節(jié)：測試是確保芯片質量和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。這需要在設計階段就考慮測試的需求，包……
PCB的拉力標準，需要依據(jù)具體的電子產品設計和測試要求來定。一般來說，測試的標準會參考電子設備的相關參數(shù)，例如體積、重量、電子元件的安裝質量等。 對于PCB的焊接和運輸、使用等情況，通常會考慮到振動、沖擊彎曲變形等條件。例如，通過推拉力測試儀來模擬焊點的機械失效模型，進而分析焊點或器件的失效原因，評價其可靠性。其……
LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。 ……
半導體是一種導電性可受控制、范圍可從絕緣體至導體之間的材料，是計算機、通信設備、電子產品的核心組成部分，廣泛應用于生產和消費的各個領域，是基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)。近年來，5G、物聯(lián)網、人工智能新興應用領域的蓬勃發(fā)展，對海量數(shù)據(jù)的有效處理提出更高的要求，使半導體產品的使用場景不斷豐富，為半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的增長動力。 ……
推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。 設備：推拉力測試儀 型號：LB-8600 推力范圍：0~100kgf 拉力范圍：0-20kg……
隨著射頻微系統(tǒng)技術在信息技術、生物醫(yī)療、工業(yè)控制等眾多領域的應用越來越廣泛，對更高集成度、更高性能、更高工作頻率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。傳統(tǒng)器件由于其本身的物理極限難以實現(xiàn)進一步的突破，因此當前在封裝層面提高器件的集成度就變得越來越重要。晶圓級封裝是一種先基于硅通孔（ThroughSiliconV……
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